世界物联网博览会|协会理事单位果通科技TEE SIM模组方案获银奖

2017-11-16

2017年9月10日,为期4天的“物联世界 共创未来——2017世界物联网博览会”在江苏无锡开幕。本次博览会由工业和信息化部、科学技术部、江苏省人民政府主办,是国内首个国家级、规模最大的世界物联网行业博览会。

 

 

 

 

物博会“新技术新产品成果发布会”于9月10日下午召开,国家科技司王卫明在会上致辞。经过三个阶段的评审,72项新技术、新产品从国内外千余家企业申报的1000多项项目中脱颖而出。其中,由天翼电信终端有限公司、泰尔终端实验室、果通科技共同研发的“基于TEE的软SIM标准化NB-IOT模组方案”荣获大会“新技术新产品成果”银奖。

 

随着共享经济、智慧城市等领域的兴起,海量物联网已进入业务爆发元年,eSIM技术代表物联网未来发展趋势成为行业聚焦的热点。据果通科技负责人介绍,此方案可广泛应用于智能三表、共享单车管理、地锁以及安全监测等领域。在使用基于TEE的软SIM NB-IOT标准化模组后,物联网企业能快速推出真正实现即插即用,开机即能上网,流量连接可随时管理的物联产品,物联网用户也可以以更低的成本,更优的资费来获得更稳定的物联网连接。

 

 

究竟是怎样的技术方案如此受物博会青睐?下面请随小编一看究竟。

 

【1】方案介绍

 

“基于TEE的软SIM标准化NB-IOT模组方案”以自主知识产权的软SIM方案为核心,以TEE安全架构为基础,重点面向物联网及窄带物联网,提供“低成本高性能、可连接可管理、安全可控”的整体解决方案。解决了降低功耗,降低成本,快速连接,安全连接等关键问题,为安全可靠的万物互联提供基础技术及平台支撑。

 

本方案的核心软SIM操作系统由上海果通自主研发实施,以TEE为核心安全空间,结合低功耗和实时性设计,解决了根证书信任管理,主进程安全防护,线程实时通信等问题。

目前,三方已经合作在某品牌芯片上实现了该方案,并已在NB-IOT模组上实现了商用。

 

方案已收录《2017世界物联网博览会新技术新产品成果汇编》

 

同时,泰尔终端实验室联合中国电信等物联网产业链企业制定了基于TEE的软SIM安全标准,为软SIM的规模化推广打下了坚实的基础。

 

【2】产品/技术创新点

 

“基于TEE的软SIM标准化NB-IOT模组方案”采用上海果通自主知识产权的eSIM方案,为应用于物联网的通信模组提供了小型化高稳定的SIM芯片解决方案。同时根据物联网及窄带物联网不同的行业需求,采用了分级的安全等级测试,并在高安全级别中加入了产品防侧信道攻击的测试。

 

 

其中,主要创新点在于:

 

(1)首创在物联网模组中使用软SIM方案。为了适应物联网模组中的基带芯片与主芯片的特点,软SIM方案必须做大量的定制化修改与创新,以便适应物联网模组的各种限制,如功耗管理,待机时序等。

 

(2)首创使用TEE安全环境来运营eSIM代码。为保护软SIM代码及应用数据的安全,本方案首创在物联网模组中用TEE安全环境来保护eSIM代码及数据。并采用代码加固的模型进一步提高应用的安全等级,防止攻击。

 

(3)证书管理创新。为适应物联网模组的生产流程需要,同时为保证软SIM与通信网络整体的安全等级相匹配,本方案芯片根信任与产线在线灌密结合的模式,保证了所有模组从芯片生产到模组制造的整体流程安全可控,能够安全承载运营商网络数据。

 

【3】市场前景

 

“基于TEE的软SIM标准化NB-IOT模组方案”目前正处在产品化和市场化推广的关键节点。预计随着产品化的完成,在完成产品批量生产的准备之后,本方案将成为物联网发展特别是窄带物联网发展的助推器。

 

在使用基于TEE的软SIM NB-IOT标准化模组后,物联网企业可快速推出真正实现即插即用,开机即能上网,流量连接可随时管理的物联产品,物联网用户也可以以更低的成本,更优的资费来获得更稳定的物联网连接。

 

【关于果通科技】

上海果通通信科技股份有限公司,成立于2015年,是上海市物联网行业协会的理事单位,也是协会下属“eSIM及连接安全产业联盟”发起方之一。果通科技始终致力于人与物的连接管理,积极推动中国eSIM产业飞速发展。果通与产业各界广泛合作,逐步建立起完整的端-管-云技术架构,为包括消费电子、车联网、大规模物联网连接在内的设备客户提供包括eUICC、eSE SIM、TEE SIM等在内的全eSIM实现方案。


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世界物联网博览会|协会理事单位果通科技TEE SIM模组方案获银奖

2017年9月10日,为期4天的“物联世界 共创未来——2017世界物联网博览会”在江苏无锡开幕。本次博览会由工业和信息化部、科学技术部、江苏省人民政府主办,是国内首个国家级、规模最大的世界物联网行业博览会。

 

 

 

 

物博会“新技术新产品成果发布会”于9月10日下午召开,国家科技司王卫明在会上致辞。经过三个阶段的评审,72项新技术、新产品从国内外千余家企业申报的1000多项项目中脱颖而出。其中,由天翼电信终端有限公司、泰尔终端实验室、果通科技共同研发的“基于TEE的软SIM标准化NB-IOT模组方案”荣获大会“新技术新产品成果”银奖。

 

随着共享经济、智慧城市等领域的兴起,海量物联网已进入业务爆发元年,eSIM技术代表物联网未来发展趋势成为行业聚焦的热点。据果通科技负责人介绍,此方案可广泛应用于智能三表、共享单车管理、地锁以及安全监测等领域。在使用基于TEE的软SIM NB-IOT标准化模组后,物联网企业能快速推出真正实现即插即用,开机即能上网,流量连接可随时管理的物联产品,物联网用户也可以以更低的成本,更优的资费来获得更稳定的物联网连接。

 

 

究竟是怎样的技术方案如此受物博会青睐?下面请随小编一看究竟。

 

【1】方案介绍

 

“基于TEE的软SIM标准化NB-IOT模组方案”以自主知识产权的软SIM方案为核心,以TEE安全架构为基础,重点面向物联网及窄带物联网,提供“低成本高性能、可连接可管理、安全可控”的整体解决方案。解决了降低功耗,降低成本,快速连接,安全连接等关键问题,为安全可靠的万物互联提供基础技术及平台支撑。

 

本方案的核心软SIM操作系统由上海果通自主研发实施,以TEE为核心安全空间,结合低功耗和实时性设计,解决了根证书信任管理,主进程安全防护,线程实时通信等问题。

目前,三方已经合作在某品牌芯片上实现了该方案,并已在NB-IOT模组上实现了商用。

 

方案已收录《2017世界物联网博览会新技术新产品成果汇编》

 

同时,泰尔终端实验室联合中国电信等物联网产业链企业制定了基于TEE的软SIM安全标准,为软SIM的规模化推广打下了坚实的基础。

 

【2】产品/技术创新点

 

“基于TEE的软SIM标准化NB-IOT模组方案”采用上海果通自主知识产权的eSIM方案,为应用于物联网的通信模组提供了小型化高稳定的SIM芯片解决方案。同时根据物联网及窄带物联网不同的行业需求,采用了分级的安全等级测试,并在高安全级别中加入了产品防侧信道攻击的测试。

 

 

其中,主要创新点在于:

 

(1)首创在物联网模组中使用软SIM方案。为了适应物联网模组中的基带芯片与主芯片的特点,软SIM方案必须做大量的定制化修改与创新,以便适应物联网模组的各种限制,如功耗管理,待机时序等。

 

(2)首创使用TEE安全环境来运营eSIM代码。为保护软SIM代码及应用数据的安全,本方案首创在物联网模组中用TEE安全环境来保护eSIM代码及数据。并采用代码加固的模型进一步提高应用的安全等级,防止攻击。

 

(3)证书管理创新。为适应物联网模组的生产流程需要,同时为保证软SIM与通信网络整体的安全等级相匹配,本方案芯片根信任与产线在线灌密结合的模式,保证了所有模组从芯片生产到模组制造的整体流程安全可控,能够安全承载运营商网络数据。

 

【3】市场前景

 

“基于TEE的软SIM标准化NB-IOT模组方案”目前正处在产品化和市场化推广的关键节点。预计随着产品化的完成,在完成产品批量生产的准备之后,本方案将成为物联网发展特别是窄带物联网发展的助推器。

 

在使用基于TEE的软SIM NB-IOT标准化模组后,物联网企业可快速推出真正实现即插即用,开机即能上网,流量连接可随时管理的物联产品,物联网用户也可以以更低的成本,更优的资费来获得更稳定的物联网连接。

 

【关于果通科技】

上海果通通信科技股份有限公司,成立于2015年,是上海市物联网行业协会的理事单位,也是协会下属“eSIM及连接安全产业联盟”发起方之一。果通科技始终致力于人与物的连接管理,积极推动中国eSIM产业飞速发展。果通与产业各界广泛合作,逐步建立起完整的端-管-云技术架构,为包括消费电子、车联网、大规模物联网连接在内的设备客户提供包括eUICC、eSE SIM、TEE SIM等在内的全eSIM实现方案。


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